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PCBA及PCB失效分析

归档日期:06-11       文本归类:姚锴夫      文章编辑:爱尚语录

  智能化时代的PCBA及PCB的组装工艺要求越来越高,为了提高组装的工艺、质量、可靠性等关键要素,解决工艺缺陷是提高电子产品质量的重中之重。电子产品的分析技术是对失效的PCBA及PCB、元器件和焊点,通

  智能化时代的PCBA及PCB的组装工艺要求越来越高,为了提高组装的工艺、质量、可靠性等关键要素,解决工艺缺陷是提高电子产品质量的重中之重。电子产品的分析技术是对失效的PCBA及PCB、元器件和焊点,通过失效定位、 电学分析、形貌分析、切片制样、成分分析及各种应力试验验证等技术,诊断产品的失效机理和根本原因,找出产品在设计和制造过程中存在的“细节”缺陷,以纠正产品设计、制造中的“细节”失误,从而控制产品失效并提高产品可靠性的有效手段。

  随着SMT组装技术和键合(Wire Bonding)封装技术的发展,特别是无铅器件、PCB和焊料,新型器件(01005、WLP、POP)等的广泛应用,电子组件的复杂程度急剧提高,影响电子组件可靠性的因素(制造、材料、可靠性试验、分析)等也日益复杂,电子组件的可靠性保证也面临着越来越大的挑战。

  我们通过各种典型案例的缺陷检测分析、可靠性评价技术,来全面认识日前最主流的电子产品失效分析技术。产品的质量可靠性问题归结起来有:设计缺陷的问题,物料(元器件、集成电路、PCB、辅料)缺陷、制造过程物料防护、制造工艺缺陷。减少pcba的质量问题,从而达到一个精准的目标品质,有效的管控SMT加工质量。

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